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About us
向星而行 为国图强
REACH BEYOND THE STARS, RISE WITH THE NATION
量见星通成立于 2025 年 1 月，是一家专注于商业航天领域核心通信的高新技术
企业，致力于相控阵天线、激光通信终端、空间光学相机的研发、生产及销售，以创
新技术推动商业航天通信与遥感等领域的升级发展。公司汇聚了来自中国科学院、航
天科技集团、中国科技大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学等科研机构的行业精英，
现有员工70余人，其中博士、硕士占比超 80%，核心团队在相控阵天线、激光通信、
空间光学相机载荷领域拥有超过三十余年技术积淀，具备完整提供综合通信解决方案
从设计到产品化的全链条技术和服务能力。
30 年
50 +
24 h
70 +
Core technology
核心技术
专业团队
资深专利代理人、商标代理人、律师、知识产权分析师等组成的专业团队，
团队成员均具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。
Design
Technology
封装技术
芯片封装不仅保护芯片，还实现电气连接和散热。从传统的引线键合
封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，封装技术不断演进。
Manufacturing
Technology
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心，通过光刻、蚀刻、沉积等工艺，
在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
制造技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为满足更高性能需求，
新型材料不断涌现，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料。
***能源管理系统
Efficient energy management system
智能驾驶辅助功能
Intelligent driver assistance system
轻量化车身设计
Lightweight body design
About us
向星而行
为国图强
量见星通成立于 2025 年 1 月，是一家专注于商业航天领域核心通信的高新技术企业，致力于相控阵天线、激光通信终端、空间光学相机的研发、生产及销售，以创新技术推动商业航天通信与遥感等领域的升级发展。公司汇聚了来自中国科学院、航天科技集团、中国科技大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学等科研机构的行业精英，现有员工70余人，其中博士、硕士占比超 80%，核心团队在相控阵天线、激光通信、空间光学相机载荷领域拥有超过三十余年技术积淀，具备完整提供综合通信解决方案从设计到产品化的全链条技术和服务能力。
30 年
技术沉淀
50 +
核心技术
24 h
极速响应
70 +
专业人才
Core technology
核心技术
设计技术
集成电路设计是芯片研发的基础，涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化（EDA）工具，将复杂的功能需求转化为芯片版图。
Design
Technology
封装技术
芯片封装不仅保护芯片，还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，封装技术不断演进。
Manufacturing
Technology
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心，通过光刻、蚀刻、沉积等工艺，在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为满足更高性能需求，新型材料不断涌现，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料。
